新芯有你 为梦纳新|校园参访圆满落幕,华封集芯校招正式蓄力启航

7月6日至10日，来自北京交通大学、北京工业大学近500名高校师生先后到访北京华封集芯先进封测基地，围绕先进封装技术发展、集成电路产业人才培养及2026校园招聘等议题开展集中参访交流。

此次活动既是深化产教融合、深耕校园人才通道，推动高校人才与产业实际需求的深度实践，更是加速推进校企协同、人才共育，为首都集成电路产业高质量发展储备青年力量的扎实举措。

走进基地，感知先进封装技术前沿

参访期间，北京交通大学、北京工业大学师生先后走进基地及FAB核心生产厂房，沉浸式了解洁净室设备配置、工艺流程建设。

公司工程师徐宋敏结合产线实际与具体案例，围绕凸点Bumping产品与工艺流程等内容，为来访师生进行了专题分享，并围绕先进封装在AI、GPU等领域的应用前景与同学们展开互动问答。

“书本上提到的堆叠技术，原来是这样落地的！”一位同学在参观后这样说道。通过近距离察看产线布局与设备运行状态，同学们对先进封装技术在提升芯片性能中的关键作用有了更加直观的认识。

深化校企对话，共育产业新生力量

座谈交流环节，公司人力资源邸玥分别与来访师生围绕人才培养、职业发展、校企协同等话题展开了深入交流。她详细介绍了公司发展历程、核心技术布局及人才培养体系，并结合公司从建设期迈向规模化运营期的实际进程，阐述了先进封装领域对青年人才的迫切需求。

北京交通大学朱明强老师、陈嵩老师在交流中表示，华封集芯作为北京集成电路产业重点布局项目，在先进封装领域的技术积累与产线建设规模令人印象深刻，希望后续双方能够在校企联合共育、实习基地共建、科研项目共创等方面进一步加强交流与合作。

北京工业大学教师团队表示，通过此次实地参访，进一步了解了行业对人才培养的具体需求，后续将在课程设置与实践教学环节中加强与产业一线的深度对接。

2026校招启动，期待更多青年人才

此次集中参访活动，是华封集芯深耕校园人才通道、传递企业技术实力与发展愿景的重要举措。通过与高校师生面对面对话，公司不仅更加精准地了解了青年人才的职业期待，也让更多学子深入认识了先进封装这一赛道，看见国产半导体产业的广阔机遇。

目前，华封集芯2026校园招聘已正式进入预热阶段，全面面向芯片设计、微电子、自动化、材料等专业领域开放多种岗位。与此同时，公司已做好准备——以先进封测基地为平台，以全链条封装技术为支撑，以专业竞争力培养体系为保障，为青年人才打造深度参与产业一线、接触核心技术的成长平台，欢迎更多有志青年加入华封集芯，在这片刚刚启幕的产业热土上，把青春写进“中国芯”的叙事里！

校招岗位详情及投递通道已同步上线，后续校园宣讲安排将陆续发布，诚邀更多青年才俊关注加入，共同把“中国芯”稳稳封装进未来！

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审核：孙诩群 黄霄云 责任编辑：李溪芮